技术分享

金山云 > 云计算 > 厉害了!村田制作所新5G手机元件体积缩小至前代产品20%

厉害了!村田制作所新5G手机元件体积缩小至前代产品20%

发布时间: 2020-03-27 17:02:20
【金山云】12月10日消息,据国外媒体报道,日本村田制作所(Murata)日前公布了该公司的一款新5G手机元件,该元件体积缩小到原来产品的20%。图片来自村田官网村田此次公布的是名为“多层陶瓷电容器(MLCC)”的新元件。可通过储存电荷或释放电荷使电路内保持一定电量,广泛应用于各种电子设备。新原件参数:0201M尺寸(0.25×0.125mm)、静电容量值为0.1μF。村田表示,通过利用特有的陶瓷以及电极材料微粒化和均质性化技术,与具有0.1μF静电容量值的本公司传统产品(0402M尺寸)相比,实现了贴装面积比约为50%、体积比约为80%的小型化。与已量产的本公司相同尺寸产品(0201M尺寸)相比,实现了约为10倍的大容量。随着支持5G的智能手机的普及和可穿戴终端等的多功能化和小型化,对电子电路也要求进一步小型化和高密度化。其中多层陶瓷电容器是电子设备不可或缺的元件,被广泛用于智能手机和可穿戴终端等电子设备。高端的智能手机中内置约800~1,000个多层陶瓷电容器,市场对该产品的小型化需求非常显著。以多层陶瓷电容器为中心的电容器是村田制作所的主力业务,2018年度销售额达到5742亿日元(约合人民币372亿元),占合并销售额的37%。村田还表示,今后也将研发陶瓷和电极材料的高精度和微细叠层技术,扩充满足市场需求的产品阵容,为电子设备的小型化和高功能化做贡献。村田制作所(Murata)是一家进行基于陶瓷的无源电子元件与解决方案、通信模块和电源模块之设计、制造与销售的企业。村田致力于开发先进的电子材料以及多功能和高密度模块。据官网介绍,村田自1973年在中国香港成立第一家销售公司起,至今村田中国已拥有19个销售据点、4个工厂以及4个研发设计基地。
以上就是金山云为您带来的云计算的全部内容,如果还想了解更多内容可访问金山云官网www.ksyun.com了解其它资讯。
*免责声明:部分文章信息来源于网络以及网友投稿,本网站只负责对文章进行整理、排版、编辑,是出于传递更多信息之目的,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性。如本站文章和转稿涉及版权等问题,请作者在及时联系本站,我们会尽快处理。