随着5G网络的初步普及，市面上越来越多的5G手机逐步问世。每一次新技术的换代初期，都会出现鱼目混珠的情况，这次的5G时代也是如此。目前主流的5G芯片共有六款，参数及性能也是参差不齐，今天我们就来窥探一下它们的本质，去了解六款芯片到底有何区别。目前在售的5G芯片中，这六款芯片比较受用户信赖：麒麟990（整合基带）、骁龙855（外挂基带）、骁龙765（整合）、骁龙865（外挂基带）、天玑1000（整合）、Exynos 980处理器（整合）。尽管都属于5G芯片的范畴，但是有些芯片还处于4G~5G的过渡阶段，尚不能跑出5G的真实网速，这是为什么？先从两个5G的概念跟大家说起，一个是5G网络制式；另一个是5G波段。01 5G网络制式在5G标准制定初期，天下一分为二，一个叫NSA（非独立组网），一个叫SA（独立组网）。独立组网（SA）全新的5G核心网+全新的5G基站，和4G完全分隔开，建设起来很容易，维护起来也很方便，用户起来更加爽，缺点是耗钱。非独立组网（NSA）则是用原由的4G基站升级一下，将它们接入5G核心网，不仅可以利旧，还能剩下一大笔钱。因此对于单模手机而言，理论上NSA非独立组网对于5G网络搜索更加友好。当然了，最优的方案肯定是两种组网形式都支持的双模手机。02 5G波段目前对于5G波段，有两个技术研发的方向，分别是Sub-6GHz 以及高频毫米波（mmWave）。太过专业的理论知识暂且不说，用大白话说就是，高频毫米波的波长只有1到10毫米，能够提供更加快速的网速，反之覆盖距离短，传输过程中信号损失较大，因此产业的基础建设落地困难，也就是建设成本高，预计商用的时间在2021年左右。而Sub-6GHz频段，特点是传输距离长、蜂巢覆盖范围较广，相对于高频的毫米波来说，对基站数量的要求比较少，因此Sub-6GHz频段所使用的技术可以沿用4G时期开始发展的技术，技术研发及成本都比较低。因此在5G商用元年，5G网络的竞争都是围绕着Sub-6GHz展开的。而高频毫米波主要是美国厂商所推崇的，例如：高通。Sub-6GHz标准是更多国家和厂商推崇，例如国产的海思、联发科。03 5G芯片的差异主要看基带5G芯片的区别，和基带的差异有很大的关联。X50外挂基带5G战役初期，高通为了进一步霸占市场，率先推出X50外挂基带，这款基带要搭载骁龙855的4G基带方可运行，而X50美中不足的一点是采用了10nm工艺，耗电量及发热状况相比更高的制程工艺有些劣势，并且因为是面向美国市场开发的芯片，使得它在频段上以高频毫米波为主，对Sub-6GHz的兼容并不是特别友好，特别是在我国分配为26GHz和39GHz，X50并不支持。目前市面上在售外挂X50基带的手机有很多，小米MIX35G版、OPPO Reno5G版、联想Z6 Pro5G版、MOTO Z4/Z3+5G 模组、努比亚mini 5G版、一加7Pro 5G版、三星Galaxy S105G、三星Galaxy Fold5G、VIVO IQOO5G版。X55外挂基带X55采用了7nm工艺制程，功率低、发热量小，并且同时支持NSA和SA，并支持全部NR频段（TDD和FDD都支持），支持NR上下行解耦、支持最高带宽200MHz的NR载波聚合，这些对于移动设备起到至关重要的作用。移动N41频段带宽160～190MHz，可部署2个NR频，并支持26GHz毫米波频段。尽管X55支持Sub-6GHz，但是只支持到2.3Gbps，而后面要介绍联发科天玑1000支持到4.7Gbps，预计采用该芯片的5G手机有小米10、三星 Galaxy S11、8848 Titanium M6 5G。骁龙765G（集成X52基带）骁龙765G同时支持NSA和SA两种5G组网形式，拥有和X55相同的特性，只不过升级至了更优质的集成式方案。采用该芯片的机器有红米K30、RealmeX50、OPPO Reno3 Pro等。麒麟990（集成巴龙5000）麒麟990为双模5G芯片，同时支持SA/NSA两种5G组网模式，并支持TDD/FDD全频段。下载速率2.3Gbps，上行峰值速率1.25Gbps；叠加LTE后，更可达到下载峰值速率3.3Gbps，上行峰值速率1.32Gbps。华为近两年在国产芯片领域所做的贡献是有目共睹的，麒麟990的高水准，也让国产芯片更上一层楼。搭载该芯片的手机有华为Mate 30 Pro5G版。天玑1000（集成HelioM70）从参数上来说，联发科在天玑1000上投入了很多的精力。天玑1000搭载了全新的APU架构，采用了2大核+3小核+1微小核，相较于上一代性能提升性能提升2.5x，能效提升40%；天玑1000也是全球最快5G单芯片，支持5G双模、双载波聚合的5G芯片，支持5G+5G双卡双待、Sub-6GHz频段SA独立组网与NSA非独组网、2G到5G的各代蜂窝网络连接。天玑1000最重要的就是高度集成了5GModem以及WiFi-6，以及同时集成5G Modem和WiFi-6。搭载天玑1000的机型有OPPO Reno3。Exynos 980处理器2019年年底，vivo发布vivo X30系列产品，并在这台机器上首次搭载了Exynos 980处理器，这颗与三星联合研发的处理器帮助vivo X30 Pro挤进5G手机第一梯队。这款处理器支持SA/NSA双模5G模式，Exynos 980是全球首款A77架构CPU，八核心CPU加上GPU。同时Exynos 980的人工智能计算性能得到了优化，内置高性能NPU。搭载该芯片的手机有vivo X30 Pro。六款5G芯片性能参数表写到最后通过对比我们可以看出，六款芯片中天玑1000的基带是目前这个时段比较优质的，尽管高频毫米波可以提供更高速的下载速度，但目前尚未商用，实际体验如何还不得而知。联发科芯片的性能一直被人们所怠慢，这次联发科想要通过天玑系列改变自己的形象，在性能方面相比前几代芯片有了巨大的突破。在5G时代下，联发科天玑系列无疑对高通造成了威胁。高通在新的一年里会不会重新扳回一局，我们不得而知，但毫无疑问，三星及麒麟芯片也是个劲敌，2020年一定会是5G芯片厂商竞争异常激烈的一个年头。