首届国际第三代半导体创新大赛启动
发布时间：
2020-03-28 12:01:07
本报讯 以“黄金半导·创新未来”为主题的首届国际第三代半导体创新大赛近日在京启动。本次大赛作为中国—北京创新创业大赛季（2016）加盟赛，主要围绕第三代半导体装备、材料及设计与仿真等方面征集参赛项目。目前大赛报名已启动，报名截止时间为8月30日。 本次大赛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）联合国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）举办，北京半导体照明科技促进中心等承办。（王静） 《中国科学报》 (2016-07-12 第4版 综合)
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