根据外媒援引瑞银和日本技术实验室Fomalhaut Techno Solutions的报告，华为Mate 30 Pro手机里已经不包含美国制造的零件。外媒指出，华为在摆脱美国零件和芯片方面已经取得了很大进展。iFixit和Tech Insights Inc.等公司对华为Mate 30 Pro进行了拆解以检查组件的来源，也得出了类似的结论。在禁令发布之前，华为采购了旨在保持其手机与来自Qorvo等美国公司的网络信号连接的芯片。类似的芯片也是从Skyworks和华为自己的海思部门购买的。自禁令以来，华为虽然可以从Qorvo获得一些芯片，但放弃了从Skyworks购买芯片，同时将日本Murata公司纳入该零件的新供应商。同样，华为停止了从博通采购Wi-Fi和蓝牙芯片，现在依靠自己的芯片。报道称，华为早在2012年被美国立法者称为国家安全威胁时就意识到，美国可能对其发出供应链禁令。因此，该公司开始储备零件，此举有助于使华为在禁令生效后得以维持运转。此外，华为开始从美国以外的国家寻找供应商，并且也开始开发自己的替换零件。该公司拥有海思半导体子公司的优势，该子公司设计了诸如麒麟SoC和巴龙调制解调器之类的芯片。这些是由海思设计，由台积电制造。后者表示将继续向华为供货。但华为无法轻易取代美国一家供应商——谷歌。华为无法再获得Android的Google Play服务版本的许可，这意味着其较新的手机将无法与Google的核心Android应用（如Play商店，搜索，Gmail，地图等）一起使用。外媒的报道指出，不仅华为智能手机已经可以不再用美国元件，而且其网络设备也是如此。华为是此类技术的最大全球供应商，占有28%的市场份额。随着运营商花费大量资金来构建他们的新5G网络，华为一直在生产没有美国组件和软件的5G基站。基站是正在建设的新5G网络的主要部分，目前华为公司每月只能生产5,000个5G基站，到明年华为应该能够每月生产125,000个。华为最高网络安全官员约翰·萨福克（John Suffolk）在最近表示：“我们所有的5G现在都不再靠美国了。我们希望继续使用美国组件，这对美国工业有好处。对华为有好处，但我们已经别无选择。”