北京时间2月24日晚间消息，据国外媒体报道，英特尔周一发布了新的微处理器，包括一款用于无线5G基站的10纳米芯片，以及用于数据中心的第二代至强（Xeon）处理器。来自云计算公司的需求提振了服务器芯片的销售，从而推动英特尔及其竞争对手AMD的业绩增长。英特尔至强芯片已经主导了服务器芯片市场，但AMD自三年前重新进入该业务以来，凭借备受好评的EPYC处理器赢得了一席之地。英特尔今日表示，新的至强处理器将提供比上一代更好的性价比。除了新的至强处理器，英特尔今日还发布了另外三款产品，分别为10纳米的5G基站芯片凌动P5900、5G加速方案Diamond Mesa和以太网700系列网络适配器。其中，最受关注的是10纳米的5G基站芯片凌动P5900，这也是该公司发布的首款无线基站专用芯片。作为高度集成的10纳米SoC，凌动P5900旨在满足关键的5G网络需求，包括高带宽和低延迟，以满足当前和未来5G基站的需求。英特尔预计，到2021年，将成为基站领域的领先硅供应商，比最初的预测提前了一年。此外，5G加速方案Diamond Mesa是英特尔首款面向5G网络加速的下一代结构化ASIC，旨在提供5G网络所需的高性能和低延迟。而以太网700系列网络适配器是英特尔的首个5G网络优化以太网卡。英特尔数据平台集团执行副总裁兼总经理纳文·谢诺伊（Navin Shenoy）称：“随着该行业向5G转型，我们继续将网络基础设施视为最重要的机会。到2023年，该市场规模将达到250亿美元。通过为客户提供设计、交付和部署5G解决方案的最快、最有效的途径，我们将扩大在这个不断增长的市场中的领先硅地位。”英特尔原计划在2月24至27日于巴塞罗那举行的“世界移动通信大会”（MWC）上发布上述产品，但受公共卫生事件的影响，今年的MWC大会已被取消。