技术分享

金山云 > 云计算 > 红魔5G手机“肩键”将采用双IC触控芯片:触控报点率达240Hz

红魔5G手机“肩键”将采用双IC触控芯片:触控报点率达240Hz

发布时间: 2020-03-29 08:01:13
2月10日消息红魔5G游戏手机将于MWC 2020发布,目前已知这款手机将会搭载144Hz刷新率的屏幕,采用骁龙865处理器,内存也是LPDDR5规格,并且顶配版有可能达到16GB内存。昨天,努比亚技术有限公司总裁、努比亚品牌联合创始人倪飞在微博上公布了红魔5G游戏手机的一些具体的信息:红魔5G游戏手机肩键首次采用行业最好的双IC触控芯片方案(每个肩键独立IC芯片控制),触控报点率跃升至240Hz,相比红魔3S提升了100%。对于一款游戏手机而言,LR肩键无疑会让一些游戏的操作变得更加顺手。在吃鸡类的游戏中,玩家还可以借助LR肩键进行四指操控来进一步提高游戏的操纵性。综合之前的爆料,红魔5G手机在8%电量时,充电功率超过了80瓦。在散热上,红魔研发团队结合红魔的内置风扇,创造出了“风冷涡轮快充”方案。当温度及电流达到一定阈值时,内置风扇自动启动,加速电池及整机的散热降温,确保大功率的快充更加持久,从而达到在更短时间内充入更多电量的效果。
以上就是金山云为您带来的云计算的全部内容,如果还想了解更多内容可访问金山云官网www.ksyun.com了解其它资讯。
*免责声明:部分文章信息来源于网络以及网友投稿,本网站只负责对文章进行整理、排版、编辑,是出于传递更多信息之目的,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性。如本站文章和转稿涉及版权等问题,请作者在及时联系本站,我们会尽快处理。