今天下午Redmi官方再次对Redmi K30系列预热，称采用12组天线设计。官方称，“5G手机的射频方案复杂性增加：整机12组天线，是4G手机天线数量的2.4倍，器件总数增加500个，机身需要多开4~5个天线槽，对机身结构的挑战巨大。Redmi采用全新的结构设计和射频方案，让5G信号更强、更稳定。”此前官方已经确认了新机将搭载高通最新5G处理器，支持SA、NSA双模5G，处理器很可能是高通7系5G SOC。从公布的宣传海报信息来看，Redmi K30手机在背面相机模组有一圈圆形装饰圈，后置四摄，该机前置“药丸”挖孔双摄。Redmi K30系列旗舰新品发布会12月10日举行，本次发布会还将推出Redmi路由器AC2100和Redmi小爱音箱Play等IoT设备。