12月9日，据台媒《工商时报》报道，联发科年底新发布的5G芯片天玑1000，在市场中备受欢迎，已先后收获小米、vivo和OPPO等品牌的手机订单。另外市场传言称，三星也有意与联发科合作，联发科积极回应并将其芯片送往三星方进行测试。明年三星将正式把A系列打包给大陆OEM厂商，如果双方达成合作，采购联发科的天玑1000，三星将会节约很多成本。成本方面的原因很可能会助力联发科，使其有很大的机会加入三星明年A系列智能手机的供应链之中。今年11月底，旗舰级5G移动平台天玑1000由联发科正式发布。同时首款天玑 1000 搭载而成的终端，也将于明年第一季度正式上市。据悉，天玑 1000 CPU是首个采用四大核Cortex-A77架构的CPU，其主频高达2.6Ghz，如此高频使得它在性能和架构上具有良好表现。同时，该CPU还使用了新的旗舰Mali-G77，较之于上代的性能有很明显的提高，增幅为40%，除此以外天玑 1000还运用了最新的九核心架构。另外，从无线连接的方面来看，天玑1000支持蓝牙5.1+标准和最新的Wi-Fi 6，使之具有高速且高效的连接效果。作为当下最先进的5G移动平台之一，天玑1000是首款支持5G双卡双待的芯片，同时其还支持全方位双频GNSS定位系统。由此可见，天玑1000如此受市场欢迎，原因一目了然。（编辑：毛惠之）