技术分享

金山云 > 推荐阅读 > 原位芯片完成数千万元Pre-A轮融资

原位芯片完成数千万元Pre-A轮融资

发布时间: 2020-03-30 18:01:08
12月6日消息,据IT桔子消息,原位芯片近日完成智由友金苗基金、凯风创投领投,德迅资本跟投的数千万元Pre-A轮融资。本轮融资主要用于MEMS液体流量传感器的中试和量产测试厂房的建设。原位芯片是一家微纳芯片研发商,专注于新型MEMS芯片与模组的研发、生产和销售。掌握40多项领先MEMS技术,拥有芯片设计、工艺开发、流片生产和测试的全流程自主研发、自主生产能力、相关加工服务。
以上就是金山云为您带来的推荐阅读的全部内容,如果还想了解更多内容可访问金山云官网www.ksyun.com了解其它资讯。
*免责声明:部分文章信息来源于网络以及网友投稿,本网站只负责对文章进行整理、排版、编辑,是出于传递更多信息之目的,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性。如本站文章和转稿涉及版权等问题,请作者在及时联系本站,我们会尽快处理。