前段时间，在推特上有网友爆料联发科的最新动向，曝光了联发科5G SOC芯片，这款芯片最值得注意的是集成了5G基带M70，这款芯片是由联发科向台积电预定的7nm产能的首款5G芯片。目前，联发科除了能够稳稳拿下OPPO、vivo的5G手机订单外，还正在送样到华为，如果一切顺利的话，联发科将有机会进入华为供应链，拿下华为的5G中低端手机订单。根据上述的信息曝光，相信此前联发科在COMPUTEX2019展会上曾对外公布过全新5G移动平台，就是MT6885了。据悉，该5G移动平台基于7nm工艺制程打造，是全球第一款采用ARM最新最快的Cortex A77 CPU和Mali-G77 GPU的智能手机芯片。更重要的是，它集成了Helio M70 5G调制解调器，拥有4.7Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度，支持2G、3G、4G、5G连接以及动态功耗分配。 对于这款芯片，官方强调到这次是采用节能型封装，该设计能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。与此同时，它还采用全新的AI架构，搭载全新的独立AI处理单元APU，支持更多先进的AI应用。包括消除成像模糊的图像处理技术，即使拍摄物体快速移动，用户仍能拍摄出精彩照片。